Optimization of PCM embedded in a floor panel developed for thermal management of the lightweight envelope of buildings
| Auteur(s): |
L. Royon
L. Karim A. Bontemps |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Energy and Buildings, octobre 2014, v. 82 |
| Page(s): | 385-390 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2014.07.012 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10467934 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020
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