Optimization of PCM embedded in a floor panel developed for thermal management of the lightweight envelope of buildings
| Autor(en): |
L. Royon
L. Karim A. Bontemps |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, Oktober 2014, v. 82 |
| Seite(n): | 385-390 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2014.07.012 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10467934 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020
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