Numerical study of detection of disbond growth under a composite repair patch
| Auteur(s): |
Y. L. Koh
W. K. Chiu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, août 2003, n. 4, v. 12 |
| Page(s): | 633-641 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/12/4/314 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10216135 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
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