Numerical study of detection of disbond growth under a composite repair patch
| Autor(en): |
Y. L. Koh
W. K. Chiu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, August 2003, n. 4, v. 12 |
| Seite(n): | 633-641 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/12/4/314 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10216135 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018
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