Multiphysics coupling model for the crack repairing process using electrochemical deposition
| Auteur(s): |
Yueting Zhou
Wei Liu Qing Chen Haoxin Li Hehua Zhu Jiannwen Ju |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, décembre 2020, v. 264 |
| Page(s): | 120625 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2020.120625 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10433753 - Publié(e) le:
11.09.2020 - Modifié(e) le:
11.09.2020
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