Multiphysics coupling model for the crack repairing process using electrochemical deposition
| Autor(en): |
Yueting Zhou
Wei Liu Qing Chen Haoxin Li Hehua Zhu Jiannwen Ju |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, Dezember 2020, v. 264 |
| Seite(n): | 120625 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2020.120625 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10433753 - Veröffentlicht am:
11.09.2020 - Geändert am:
11.09.2020
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