Modified electromechanical impedance-based disbond monitoring for honeycomb sandwich composite structure
| Auteur(s): |
Jianjian Zhu
Yishou Wang Xinlin Qing |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, juin 2019, v. 217 |
| Page(s): | 175-185 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2019.03.033 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10449300 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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