Modeling thermal conductivity of hemp insulation material: A multi-scale homogenization approach
Auteur(s): |
S. T. Nguyen
A. D. Tran-Le M. N. Vu Q. D. To O. Douzane T. Langlet |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Building and Environment, octobre 2016, v. 107 |
Page(s): | 127-134 |
DOI: | 10.1016/j.buildenv.2016.07.026 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10388994 - Publié(e) le:
26.11.2019 - Modifié(e) le:
26.11.2019