Modeling thermal conductivity of hemp insulation material: A multi-scale homogenization approach
Autor(en): |
S. T. Nguyen
A. D. Tran-Le M. N. Vu Q. D. To O. Douzane T. Langlet |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Building and Environment, Oktober 2016, v. 107 |
Seite(n): | 127-134 |
DOI: | 10.1016/j.buildenv.2016.07.026 |
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Datenseite - Reference-ID
10388994 - Veröffentlicht am:
26.11.2019 - Geändert am:
26.11.2019