Modeling Temperature-Dependent Behavior of Soft Clay
| Auteur(s): |
L. Z. Wang
K. J. Wang Y. Hong |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), août 2016, n. 8, v. 142 |
| Page(s): | 04016054 |
| DOI: | 10.1061/(asce)em.1943-7889.0001108 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10346632 - Publié(e) le:
14.08.2019 - Modifié(e) le:
14.08.2019
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