A minimum strain energy release-based thermal–mechanical damage model for fracture process simulation of quasi-brittle materials under high temperatures
Auteur(s): |
Bin Sun
Tong Guo |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Materials and Structures, 5 mars 2024, n. 3, v. 57 |
DOI: | 10.1617/s11527-024-02309-x |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10770151 - Publié(e) le:
29.04.2024 - Modifié(e) le:
29.04.2024