A minimum strain energy release-based thermal–mechanical damage model for fracture process simulation of quasi-brittle materials under high temperatures
Autor(en): |
Bin Sun
Tong Guo |
---|---|
Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Materials and Structures, 5 März 2024, n. 3, v. 57 |
DOI: | 10.1617/s11527-024-02309-x |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10770151 - Veröffentlicht am:
29.04.2024 - Geändert am:
29.04.2024