Meshfree modelling and simulation of the thermomechanical behaviour of shape memory alloys
| Auteur(s): |
J. Ren
K. M. Liew |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Materials and Structures, octobre 2005, n. 5, v. 14 |
| Page(s): | S302-S311 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/14/5/020 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10216749 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018
Structurae coopère avec
