Meshfree modelling and simulation of the thermomechanical behaviour of shape memory alloys
| Autor(en): |
J. Ren
K. M. Liew |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Smart Materials and Structures, Oktober 2005, n. 5, v. 14 |
| Seite(n): | S302-S311 |
| DOI: | 10.1088/0964-1726/14/5/020 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10216749 - Veröffentlicht am:
04.12.2018 - Geändert am:
04.12.2018
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