Lumped parameter thermal analysis of multilayered composite pipe with MicroPCM particles
| Auteur(s): |
Hui Wang
Menglan Duan Chen An Jian Su |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, mars 2021, v. 260 |
| Page(s): | 113495 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2020.113495 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10543044 - Publié(e) le:
12.01.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021
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