Low cost technique for detecting adhesive debonding damage of glass epoxy composite plate using an impedance based non-destructive testing method
| Auteur(s): |
Wongi S. Na
|
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, avril 2018, v. 189 |
| Page(s): | 99-106 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2018.01.053 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10450814 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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