Low cost technique for detecting adhesive debonding damage of glass epoxy composite plate using an impedance based non-destructive testing method
| Autor(en): |
Wongi S. Na
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|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, April 2018, v. 189 |
| Seite(n): | 99-106 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2018.01.053 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10450814 - Veröffentlicht am:
23.10.2020 - Geändert am:
23.10.2020
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