Investigation on packaging parameters of a circular multi-layered diaphragm-type piezoelectric actuator
| Auteur(s): |
Samuel I. En Lin
|
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, février 2011, n. 3-4, v. 89 |
| Page(s): | 371-379 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruc.2010.11.007 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10273368 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
Structurae coopère avec
