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Investigation on packaging parameters of a circular multi-layered diaphragm-type piezoelectric actuator

Auteur(s):
Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Computers & Structures, , n. 3-4, v. 89
Page(s): 371-379
DOI: 10.1016/j.compstruc.2010.11.007
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10273368
  • Publié(e) le:
    05.01.2019
  • Modifié(e) le:
    05.01.2019
 
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