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Investigation on a new semiconductor cooling garment for reducing heat stress of outdoor workers performing moderate activities in a hot and humid environment

Cette publication a 69 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10774292
  • Publié(e) le:
    26.04.2024
  • Modifié(e) le:
    26.04.2024
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