A finite element analysis of adhesively bonded composite joints with moisture diffusion and delayed failure
| Auteur(s): |
S. Roy
J. N. Reddy |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Computers & Structures, janvier 1988, n. 6, v. 29 |
| Page(s): | 1011-1031 |
| DOI: | 10.1016/0045-7949(88)90327-6 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10275349 - Publié(e) le:
05.01.2019 - Modifié(e) le:
05.01.2019
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