A finite element analysis of adhesively bonded composite joints with moisture diffusion and delayed failure
| Autor(en): |
S. Roy
J. N. Reddy |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Computers & Structures, Januar 1988, n. 6, v. 29 |
| Seite(n): | 1011-1031 |
| DOI: | 10.1016/0045-7949(88)90327-6 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10275349 - Veröffentlicht am:
05.01.2019 - Geändert am:
05.01.2019
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