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Fabrication and packaging techniques for the application of MEMS strain sensors to wireless crack monitoring in ageing civil infrastructures

Cette publication a 6 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10666231
  • Publié(e) le:
    27.05.2022
  • Modifié(e) le:
    27.05.2022
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