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Fabrication and packaging techniques for the application of MEMS strain sensors to wireless crack monitoring in ageing civil infrastructures

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.12989/sss.2010.6.3.225.
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    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10666231
  • Publié(e) le:
    27.05.2022
  • Modifié(e) le:
    27.05.2022
 
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