Extended displacement discontinuity method for analysis of cracks in 2D thermal piezoelectric semiconductors
Auteur(s): |
MingHao Zhao
YiBo Pan CuiYing Fan GuangTao Xu |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Smart Materials and Structures, août 2017, n. 8, v. 26 |
Page(s): | 085029 |
DOI: | 10.1088/1361-665x/aa754d |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10215273 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018