Experimental investigation of the daily thermal performance of a mPCM honeycomb wallboard
Auteur(s): |
Shiuan-Man Wang
Peter Matiašovský Peter Mihálka Chi-ming Lai |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Energy and Buildings, janvier 2018, v. 159 |
Page(s): | 419-425 |
DOI: | 10.1016/j.enbuild.2017.10.080 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10471028 - Publié(e) le:
27.10.2020 - Modifié(e) le:
27.10.2020