Experimental investigation of the daily thermal performance of a mPCM honeycomb wallboard
| Autor(en): |
Shiuan-Man Wang
Peter Matiašovský Peter Mihálka Chi-ming Lai |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Energy and Buildings, Januar 2018, v. 159 |
| Seite(n): | 419-425 |
| DOI: | 10.1016/j.enbuild.2017.10.080 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10471028 - Veröffentlicht am:
27.10.2020 - Geändert am:
27.10.2020
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