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Evaluating and Proposing Models of Predicting IC Debonding Failure

Auteur(s):

Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Journal of Composites for Construction, , n. 3, v. 12
Page(s): 284-299
DOI: 10.1061/(asce)1090-0268(2008)12:3(284)
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10290275
  • Publié(e) le:
    06.01.2019
  • Modifié(e) le:
    06.01.2019
 
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