Evaluating and Proposing Models of Predicting IC Debonding Failure
| Autor(en): |
Hemdan Said
Zhishen Wu |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Journal of Composites for Construction, Juni 2008, n. 3, v. 12 |
| Seite(n): | 284-299 |
| DOI: | 10.1061/(asce)1090-0268(2008)12:3(284) |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10290275 - Veröffentlicht am:
06.01.2019 - Geändert am:
06.01.2019
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