Direct ink writing of 3D conductive polyaniline structures and rheological modelling
Auteur(s): |
F. Benjamin Holness
Aaron D. Price |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Smart Materials and Structures, janvier 2018, n. 1, v. 27 |
Page(s): | 015006 |
DOI: | 10.1088/1361-665x/aa981c |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10214771 - Publié(e) le:
04.12.2018 - Modifié(e) le:
04.12.2018