Development of smart transducer with embedded sensor for automatic process control of ultrasonic wire bonding
| Auteur(s): |
Siu Wing Or
Helen Lai Wa Chan Peter Chou Kee Liu |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Smart Structures and Systems, janvier 2005, n. 1, v. 1 |
| Page(s): | 47-61 |
| DOI: | 10.12989/sss.2005.1.1.047 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10666045 - Publié(e) le:
27.05.2022 - Modifié(e) le:
27.05.2022
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