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Development of smart transducer with embedded sensor for automatic process control of ultrasonic wire bonding

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Smart Structures and Systems, , n. 1, v. 1
Page(s): 47-61
DOI: 10.12989/sss.2005.1.1.047
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10666045
  • Publié(e) le:
    27.05.2022
  • Modifié(e) le:
    27.05.2022
 
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