Development of smart transducer with embedded sensor for automatic process control of ultrasonic wire bonding
Autor(en): |
Siu Wing Or
Helen Lai Wa Chan Peter Chou Kee Liu |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Smart Structures and Systems, Januar 2005, n. 1, v. 1 |
Seite(n): | 47-61 |
DOI: | 10.12989/sss.2005.1.1.047 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10666045 - Veröffentlicht am:
27.05.2022 - Geändert am:
27.05.2022