Curing stress effect on stability, microstructure, matric suction and electrical conductivity of cementitious tailings backfills
| Auteur(s): |
Shun-man Chen
Erol Yilmaz Wei Wang Yi-Ming Wang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, décembre 2022, v. 360 |
| Page(s): | 129601 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2022.129601 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10698712 - Publié(e) le:
10.12.2022 - Modifié(e) le:
10.12.2022
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