Crack growth simulation with Adapcrack3D in 3D structures under the influence of temperature
| Auteur(s): |
T. D. Joy
J.-P. Brüggemann G. Kullmer |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Procedia Structural Integrity, 2018, v. 13 |
| Page(s): | 328-333 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2018.12.055 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10642664 - Publié(e) le:
10.01.2022 - Modifié(e) le:
10.01.2022
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