Crack growth simulation with Adapcrack3D in 3D structures under the influence of temperature
| Autor(en): |
T. D. Joy
J.-P. Brüggemann G. Kullmer |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Procedia Structural Integrity, 2018, v. 13 |
| Seite(n): | 328-333 |
| DOI: | 10.1016/j.prostr.2018.12.055 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10642664 - Veröffentlicht am:
10.01.2022 - Geändert am:
10.01.2022
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