Coupled effects of curing stress and curing temperature on mechanical and physical properties of cemented paste backfill
| Auteur(s): |
Shunman Chen
Aixiang Wu Yiming Wang Wei Wang |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Construction and Building Materials, mars 2021, v. 273 |
| Page(s): | 121746 |
| DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2020.121746 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10541757 - Publié(e) le:
09.01.2021 - Modifié(e) le:
19.02.2021
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