Coupled effects of curing stress and curing temperature on mechanical and physical properties of cemented paste backfill
Autor(en): |
Shunman Chen
Aixiang Wu Yiming Wang Wei Wang |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Construction and Building Materials, März 2021, v. 273 |
Seite(n): | 121746 |
DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2020.121746 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10541757 - Veröffentlicht am:
09.01.2021 - Geändert am:
19.02.2021