A Comprehensive Review of Thermal Transmittance Assessments of Building Envelopes
| Auteur(s): |
Ahhyun Song
Yeeun Kim
Sangjun Hwang Minjae Shin Sanghyo Lee |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Buildings, 8 octobre 2024, n. 10, v. 14 |
| Page(s): | 3304 |
| DOI: | 10.3390/buildings14103304 |
| Copyright: | © 2024 by the authors; licensee MDPI, Basel, Switzerland. |
| License: | Cette oeuvre a été publiée sous la license Creative Commons Attribution 4.0 (CC-BY 4.0). Il est autorisé de partager et adapter l'oeuvre tant que l'auteur est crédité et la license est indiquée (avec le lien ci-dessus). Vous devez aussi indiquer si des changements on été fait vis-à-vis de l'original. |
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- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10804586 - Publié(e) le:
10.11.2024 - Modifié(e) le:
10.11.2024
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