A Comprehensive Review of Thermal Transmittance Assessments of Building Envelopes
Autor(en): |
Ahhyun Song
Yeeun Kim Sangjun Hwang Minjae Shin Sanghyo Lee |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Buildings, 8 Oktober 2024, n. 10, v. 14 |
Seite(n): | 3304 |
DOI: | 10.3390/buildings14103304 |
Copyright: | © 2024 by the authors; licensee MDPI, Basel, Switzerland. |
Lizenz: | Dieses Werk wurde unter der Creative-Commons-Lizenz Namensnennung 4.0 International (CC-BY 4.0) veröffentlicht und darf unter den Lizenzbedinungen vervielfältigt, verbreitet, öffentlich zugänglich gemacht, sowie abgewandelt und bearbeitet werden. Dabei muss der Urheber bzw. Rechteinhaber genannt und die Lizenzbedingungen eingehalten werden. |
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Datenseite - Reference-ID
10804586 - Veröffentlicht am:
10.11.2024 - Geändert am:
10.11.2024