A comprehensive analysis of delamination and thermoelectric performance of thermoelectric pn-junctions with temperature-dependent material properties
| Auteur(s): |
Y. J. Cui
K. F. Wang B. L. Wang J. E. Li J. Y. Zhou |
|---|---|
| Médium: | article de revue |
| Langue(s): | anglais |
| Publié dans: | Composite Structures, décembre 2019, v. 229 |
| Page(s): | 111484 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2019.111484 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10448654 - Publié(e) le:
23.10.2020 - Modifié(e) le:
23.10.2020
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