A comprehensive analysis of delamination and thermoelectric performance of thermoelectric pn-junctions with temperature-dependent material properties
| Autor(en): |
Y. J. Cui
K. F. Wang B. L. Wang J. E. Li J. Y. Zhou |
|---|---|
| Medium: | Fachartikel |
| Sprache(n): | Englisch |
| Veröffentlicht in: | Composite Structures, Dezember 2019, v. 229 |
| Seite(n): | 111484 |
| DOI: | 10.1016/j.compstruct.2019.111484 |
- Über diese
Datenseite - Reference-ID
10448654 - Veröffentlicht am:
23.10.2020 - Geändert am:
23.10.2020
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