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Application of 3D electronic speckle pattern interferometry for the analysis of thermal response in printed circuit boards

Cette publication a 18 références bibliographiques :

  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10644888
  • Publié(e) le:
    10.01.2022
  • Modifié(e) le:
    10.01.2022
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