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Application of 3D electronic speckle pattern interferometry for the analysis of thermal response in printed circuit boards

Diese Veröffentlichung enthält 18 Literaturhinweise zu anderen Veröffentlichungen:

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  • Reference-ID
    10644888
  • Veröffentlicht am:
    10.01.2022
  • Geändert am:
    10.01.2022
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