Analytical studies on stress concentration due to a rectangular small hole in thin plate under bending loads
Auteur(s): |
Y. Yang
J. K. Liu C. W. Cai |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Structural Engineering and Mechanics, décembre 2010, n. 6, v. 36 |
Page(s): | 669-678 |
DOI: | 10.12989/sem.2010.36.6.669 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10550270 - Publié(e) le:
20.01.2021 - Modifié(e) le:
20.02.2021