Analytical studies on stress concentration due to a rectangular small hole in thin plate under bending loads
Autor(en): |
Y. Yang
J. K. Liu C. W. Cai |
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Medium: | Fachartikel |
Sprache(n): | Englisch |
Veröffentlicht in: | Structural Engineering and Mechanics, Dezember 2010, n. 6, v. 36 |
Seite(n): | 669-678 |
DOI: | 10.12989/sem.2010.36.6.669 |
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Datenseite - Reference-ID
10550270 - Veröffentlicht am:
20.01.2021 - Geändert am:
20.02.2021