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Sampada Bodkhe ORCID

La bibliographie suivante contient toutes les publications répertoriées dans la base de données qui sont reliées à ce nom en tant qu'auteur, éditeur ou collaborateur.

  1. Testoni, Oleg / Lumpe, Thomas / Huang, Jian-Lin / Wagner, Marius / Bodkhe, Sampada / Zhakypov, Zhenishbek / Spolenak, Ralph / Paik, Jamie K. / Ermanni, Paolo / Muñoz, Luis / Shea, Kristina (2021): A 4D printed active compliant hinge for potential space applications using shape memory alloys and polymers. Dans: Smart Materials and Structures, v. 30, n. 8 (juin 2021).

    https://doi.org/10.1088/1361-665x/ac01fa

  2. Testoni, Oleg / Bergamini, Andrea / Bodkhe, Sampada / Ermanni, Paolo (2020): A novel concept for adaptive friction damper based on electrostatic adhesion. Dans: Smart Materials and Structures, v. 29, n. 10 (août 2020).

    https://doi.org/10.1088/1361-665x/ab9f1b

  3. Testoni, Oleg / Bergamini, Andrea / Bodkhe, Sampada / Ermanni, Paolo (2019): Smart material based mechanical switch concepts for the variation of connectivity in the core of shape-adaptable sandwich panels. Dans: Smart Materials and Structures, v. 28, n. 1 (janvier 2019).

    https://doi.org/10.1088/1361-665x/aafa40

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