Thermal performance evaluation of Hwangtoh board developed with styrene butadiene latex/SSPCM
Auteur(s): |
Sungwoong Yang
Seunghwan Wi Jongki Lee Jisoo Jeon Sumin Kim |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Construction and Building Materials, mars 2019, v. 200 |
Page(s): | 310-317 |
DOI: | 10.1016/j.conbuildmat.2018.12.107 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10257547 - Publié(e) le:
29.12.2018 - Modifié(e) le:
29.12.2018