Stress Concentration of One Microvoid Embedded in an Adhesive Layer under Harmonic Load
Auteur(s): |
G. Song
H. M. Yin |
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Médium: | article de revue |
Langue(s): | anglais |
Publié dans: | Journal of Engineering Mechanics (ASCE), mars 2018, n. 3, v. 144 |
Page(s): | 04018002 |
DOI: | 10.1061/(asce)em.1943-7889.0001416 |
- Informations
sur cette fiche - Reference-ID
10346288 - Publié(e) le:
14.08.2019 - Modifié(e) le:
14.08.2019