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Semi-analytical isogeometric analysis for wrinkling instability of stiff films bonded to cylindrical modulus-graded compliant substrates

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Composite Structures, , v. 235
Page(s): 111787
DOI: 10.1016/j.compstruct.2019.111787
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10448354
  • Publié(e) le:
    23.10.2020
  • Modifié(e) le:
    23.10.2020
 
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