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Predicting effective thermal conductivity of multilayered assemblies related to wood-frame construction based on dielectric properties: Data exploration for application to rapid in-situ building energy evaluation

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1016/j.conbuildmat.2024.138102.
  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10803791
  • Publié(e) le:
    10.11.2024
  • Modifié(e) le:
    10.11.2024
 
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