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Performance enhancement of porous clay cooler for BIPV applications using hollowed clay structures and metallic extended fins as evaporation and thermal conductivity enhancers

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1016/j.enbuild.2024.114298.
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    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10788272
  • Publié(e) le:
    20.06.2024
  • Modifié(e) le:
    20.06.2024
 
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